09
2023
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電子工業(yè)行業(yè)-真空泵
◆ 平版印刷
平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導(dǎo)體 制程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。雖然傳統(tǒng)甚至浸潤(rùn)式平版印刷一般不需要真空環(huán)境，但遠(yuǎn)紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空泵。
◆ 化學(xué)氣相沉淀
化學(xué)氣相沉淀(CVD)系統(tǒng)具有多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程還以不同的壓力和流量狀態(tài)運(yùn)行，其中的許多狀態(tài)都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著需要選擇適當(dāng)?shù)谋煤蜌怏w減排系統(tǒng)以便大程度地延長(zhǎng)我們產(chǎn)品的維修間隔并延長(zhǎng)您制程的正常運(yùn)行時(shí)間。
◆ 刻蝕
由于許多半導(dǎo)體的特征尺寸非常精細(xì)，刻蝕制程變得越來越復(fù)雜。此外，MEMS設(shè)備和3D結(jié)構(gòu)的擴(kuò)增對(duì)于具有高縱橫比的結(jié)構(gòu)越來越多地使用硅刻蝕制程。傳統(tǒng)上來說，可以將刻蝕制程分組到硅、氧化物和金屬類別。由于現(xiàn)今的設(shè)備中使用更多硬遮罩和高k材料，這些類別之間的界限已經(jīng)變得非常模糊。現(xiàn)今的設(shè)備中使用的某些材料能夠在刻蝕過程中頑強(qiáng)地抵抗蒸發(fā)，從而導(dǎo)致在真空組件內(nèi)沉積。如今的制程確實(shí)變得比數(shù)年前更具有挑戰(zhàn)性。我們密切關(guān)注行業(yè)和制程變化并通過產(chǎn)品創(chuàng)新與其保持同步，從而實(shí)現(xiàn)良好的性能。
◆ 離子注入
離子注入工具在前段制程中仍然具有重要的作用。與離子注入有關(guān)的真空挑戰(zhàn)并未隨著時(shí)間的推移而變得更加容易，而且我們認(rèn)識(shí)到了在嘈雜的電子環(huán)境中操作真空泵時(shí)所面對(duì)的挑戰(zhàn)。
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